國(guó)家專利局專利信息公開了一份華為的芯片相關(guān)專利，專利摘要顯示，這是一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，申請(qǐng)時(shí)間在2019年9月30日，可能說(shuō)明它很早就已預(yù)見到芯片制造工藝開發(fā)將遇到瓶頸，為此以芯片堆疊技術(shù)開辟提升芯片性能的新道路。

由于眾所周知的原因，臺(tái)積電自2020年9月15日之后無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片，而華為申請(qǐng)的芯片堆疊專利卻是一年之前，這意味著華為其實(shí)申請(qǐng)芯片堆疊專利并非因?yàn)榭紤]到芯片代工廠無(wú)法為它代工芯片，而更多著眼于芯片制造工藝開發(fā)面臨的瓶頸。

業(yè)界指出臺(tái)積電研發(fā)7nm工藝的時(shí)候就已發(fā)現(xiàn)先進(jìn)工藝的研發(fā)難度越來(lái)越大，投資規(guī)模也是指數(shù)級(jí)上升，這將導(dǎo)致芯片制造企業(yè)自身需要投入覺得的資金，自然也將導(dǎo)致采用先進(jìn)工藝生產(chǎn)芯片的芯片企業(yè)難以承受昂貴的成本。

至今臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝（包含改進(jìn)版的4nm）客戶都只有蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通等寥寥可數(shù)的客戶，原因就在于先進(jìn)工藝的價(jià)格實(shí)在太貴了，昂貴的價(jià)格導(dǎo)致只有利潤(rùn)高的芯片才能承受得起，而客戶過(guò)少反過(guò)來(lái)又會(huì)導(dǎo)致分?jǐn)偝杀靖?，進(jìn)一步強(qiáng)化芯片代工高成本。

先進(jìn)工藝的研發(fā)難度加大，也導(dǎo)致了臺(tái)積電的3nm工藝進(jìn)展不順，此前臺(tái)積電幾乎每年升級(jí)一代工藝制程，然而3nm工藝卻已經(jīng)被延遲了，本來(lái)3nm工藝應(yīng)該在去年投產(chǎn)的，但是預(yù)計(jì)今年才能投產(chǎn)，蘋果等客戶只好采用臺(tái)積電4nm工藝，這也導(dǎo)致蘋果的A15處理器性能提升幅度相當(dāng)有限。

面對(duì)芯片制造工藝開發(fā)難度以及成本的極速提升，為了增強(qiáng)自己的芯片代工業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，臺(tái)積電開發(fā)了3D WOW封裝工藝，并于近期為英國(guó)一家芯片企業(yè)生產(chǎn)了一款以7nm工藝生產(chǎn)再輔以3D WOW封裝技術(shù)的芯片，結(jié)果顯示性能提升幅度高達(dá)40%，遠(yuǎn)超5nm工藝帶來(lái)的性能提升幅度。

之后蘋果發(fā)布的M1 ultra以特殊的方式將兩顆M1芯片聯(lián)結(jié)在一起，結(jié)果成為史上性能最強(qiáng)的PC處理器，這再次證明了以類似芯片堆疊的方式可以有效提升芯片的性能，于是類似芯片堆疊的技術(shù)迅速獲得了業(yè)界的熱議和認(rèn)可。

再之后Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，這也是一種將芯片封裝在一起提升性能的方式，主要原因在于這些企業(yè)都已認(rèn)識(shí)到持續(xù)提升芯片制造工藝已面臨巨大的困難，尤其是Intel在開發(fā)10nm和7nm工藝上遇到巨大的阻礙，更是迫切的希望開辟提升芯片性能的新道路。

如今國(guó)家專利局公開的信息顯示華為早在兩年多前就已申請(qǐng)了芯片堆疊專利，意味著華為比它們?cè)缌嗽S多時(shí)間認(rèn)識(shí)到芯片堆疊技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，無(wú)疑證明了華為的前瞻性，華為對(duì)芯片的深刻理解可能在于它本身是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，但是同時(shí)又與臺(tái)積電合作研發(fā)芯片工藝多年，因此得以更早認(rèn)識(shí)到開辟新道路的必要。

如今全球芯片市場(chǎng)已發(fā)生重大變化，知名蘋果分析師郭明錤指出手機(jī)行業(yè)已出現(xiàn)較大的芯片庫(kù)存，芯片的繁榮周期或許即將結(jié)束，隨著芯片繁榮周期的結(jié)束，芯片方面賺取豐厚利潤(rùn)的階段也到結(jié)束的時(shí)候，控制成本可能成為它們的重要考慮，而芯片堆疊技術(shù)可以落后工藝生產(chǎn)出性能更強(qiáng)的芯片，而成本卻低得多，這或許將成為芯片企業(yè)優(yōu)先考慮的辦法，已取得專利的華為無(wú)疑已站在制高點(diǎn)。